顶点光电子商城2024年2月19日消息：近日，全球半导体设备龙头东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备，据悉该新型蚀刻机目前正在开发中，将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。

          这是该公司的一项重大举措，因为目前NAND通道孔蚀刻机主要由美国泛林集团制造。

         据称，这款新型蚀刻机能在极低的温度下进行超快蚀刻。这种技术对于生产高密度、高性能的NAND芯片至关重要，因为随着芯片堆叠层数的增加，蚀刻的难度也在增大。

          该设备预计将在未来几年内改变NAND芯片的生产格局，使得东京电子在全球半导体设备市场中的地位得到进一步提升。同时，这也可能推动整个半导体行业的技术进步，带动相关产业链的发展。

          然而，这也可能给美国泛林集团等其他蚀刻设备制造商带来竞争压力。在全球化的市场中，技术竞争日趋激烈，各大公司都在积极研发新技术、新产品，以赢得市场份额。

           总的来说，东京电子的新型蚀刻机计划是该公司发展战略的重要组成部分，也是全球半导体行业技术进步的一个缩影。我们期待看到这种设备在实际生产中的应用，以及它如何推动整个行业的发展。