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信达光电(盐城)LED芯片封装项目开工,总投资30亿元

          顶点光电子商城2024年2月28日消息:近日,信达光电(盐城)LED芯片封装项目开工,总投资30亿元。


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          该项目由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。作为2024年江苏省重大项目,该项目计划总投资30亿元,其中首期投资5亿元,使用厂房1.6万平方米。项目预计于5月份建成投产,投产后年可生产LED封装产品5万KK,产值6亿元。

          

          该项目的落户填补了盐城LED芯片封装产业链的空白,将为全县光电显示产业链式发展、转型升级注入强劲动能。此外,该项目的产品可就地供应给已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等园区企业,实现产业链、供应链隔墙配套,对拉长盐城电子信息产业链条起到重要作用。