顶点光电子商城2024年3月15日消息：近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。预留的8英寸产线就在6英寸产线隔壁，建成后将具备年产24万片8英寸车规级SiC芯片的能力。

          SiC芯片作为一种高性能的半导体材料，具有耐高温、耐高压、抗辐射等优异特性，因此在新能源汽车、电力电子、航空航天等领域有着广泛的应用。随着新能源汽车市场的快速发展，SiC芯片的需求也在持续增长，这为芯粤能等SiC芯片制造企业提供了巨大的发展机遇。

          芯粤能作为SiC芯片制造的领军企业，一直在积极推动产能的扩大和技术的创新。一期产能爬坡的加速，意味着芯粤能的生产效率将得到进一步提升，能够更好地满足市场的需求。同时，这也将促进芯粤能在技术研发、产品优化等方面的持续投入，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

           此外，芯粤能SiC芯片制造项目一期产能爬坡的加速，还将对整个半导体行业产生积极的影响。它将推动SiC芯片产业的快速发展，促进相关产业链的完善和优化，为整个行业的技术进步和产业升级提供有力支撑。

          总的来说，芯粤能SiC芯片制造项目一期产能爬坡的加速是一个值得关注和期待的重要事件。它不仅将推动芯粤能自身的发展壮大，也将为整个半导体行业的进步和繁荣做出积极贡献。