顶点光电子商城2024年3月26日消息：近日意法半导体（ST）与三星晶圆代工部门合作，携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片，该产品计划于2025年下半年投产，主要面向车用半导体市场。这一合作成果的推出，标志着半导体行业在车用电子领域迈出了重要的一步。

           首先，让我们来了解一下这款18nm车用MCU的技术特点。FD-SOI技术是一种具有高性能和低功耗特点的工艺，它使得芯片在更小的尺寸下能够实现更高的集成度和更出色的性能。而ePCM技术的引入，则进一步提升了非易失性存储器的密度和性能，为汽车应用提供了更大的片上存储空间和更高的可靠性。

            据意法半导体表示，与目前使用的40nm嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术相比，这款18nm FD-SOI技术搭载ePCM的MCU在多个方面实现了显著提升。功耗比提高了超过50%，使得这款MCU在能效方面表现出色。同时，非易失性存储器（NVM）密度的提高，使得片上存储能力得到了大幅增强。此外，数字密度的提升也使得这款MCU能够集成更多的人工智能和图形加速器等数字外设，以及更先进的安全功能。

            值得一提的是，这款MCU还具有出色的无线性能。其射频性能得到了3dB的系数改善，使得无线连接更为稳定可靠。此外，这款MCU还能够在3V电压下运行，并支持多种模拟功能，如电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等。这一特点使得它在20纳米以下的制程中成为唯一支持这些功能的技术，为汽车应用提供了更为广泛的功能支持。

            除了性能上的优势外，这款18nm车用MCU还具备出色的可靠性。其强大的高温操作、辐射硬化和数据保留功能，使得它在汽车应用中表现出色。无论是在极端高温环境下还是在强辐射环境中，这款MCU都能够稳定可靠地运行，为汽车的安全性和稳定性提供了有力保障。

            据悉，意法半导体计划于2024年下半年开始向部分客户提供这款采用新技术的下一代“STM32”工业应用微控制器样品，以便客户进行测试和验证。而到了2025年下半年，这款18nm车用MCU将正式进入量产阶段，为汽车市场提供高性能、低功耗和大内存容量的解决方案。

             总的来说，意法半导体与三星合作推出的这款18nm车用MCU是一项具有里程碑意义的技术创新。它不仅在技术上实现了重大突破，而且在市场上也具有广阔的应用前景。随着汽车行业的快速发展和智能化水平的提高，对高性能、低功耗的车用电子产品的需求也将不断增长。这款18nm车用MCU的推出，无疑将满足这一市场需求，并为汽车行业的发展注入新的动力。