顶点光电子商城2024年3月27日消息：近日，英迪芯微宣布，其车规控制类芯片前装累计出货已经超过了2亿颗。这一数字不仅反映了车规级芯片在汽车电子产业中的重要地位，也证明了英迪芯微在模数混合车规芯片方案提供商领域的影响力。

           车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一，而在车规级芯片中，汽车的控制类芯片（主要是MCU）应用十分广泛。据统计，全球30.13%的MCU运用于汽车电子产品。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升，MCU作为汽车电子的核心，全球MCU市场规模有望逐年提升。

            自2017年创建以来，英迪芯微一直致力于开发车规芯片，并成功完成了车规内外饰照明、马达控制、触摸控制、智能电源芯片全系列车规芯片布局。其团队拥有丰富的半导体行业经验，核心人员的平均工作年限长达二十余年。从2019年第一款车规芯片投入批量生产以来，英迪芯微的产品已在车灯控制和微型电动机控制等领域得到广泛应用，并进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车Tier1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。

            此外，英迪芯微的氛围灯芯片出货累计也已超过1亿片，进一步证明了其在车规芯片领域的实力和市场地位。

           综上所述，英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超2亿颗，不仅体现了其强大的技术实力和市场影响力，也预示着其在未来汽车电子产业中的发展潜力。如需更多信息，建议访问英迪芯微官网或相关财经新闻网站。