顶点光电子商城2024年4月8日消息：近日，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。

         根据韩国电子行业媒体TheElec的报道，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术。高带宽内存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。

          2.5D封装是一种先进的异构芯片封装技术，可以实现多个芯片的高密度线路连接，集成为一个封装。它有助于提升芯片效能，通过将内存、GPU和I/O集成在一块基板上，拉近它们与处理器的距离，从而提升传输带宽，节省能耗与成本，并提高计算效率。

         具体来说，三星将为英伟达提供集成四颗HBM芯片的2.5D封装。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的HBM订单。

          这一消息展示了三星在半导体封装技术领域的实力，并可能进一步巩固其在全球半导体市场中的地位。同时，这也反映了英伟达对于其AI芯片封装技术的重视，并期待通过与三星的合作，提升产品性能和竞争力。