顶点光电子商城2024年4月9日消息：近日，晶合集成成功实现了55纳米单芯片、5000万像素背照式图像传感器（BSI）的批量量产，这一创新为智能手机的不同应用场景带来了巨大的赋能，标志着公司由中低端应用向中高端应用的跨越式迈进。

           这款新产品的研发与生产，基于晶合集成自主研发的55纳米工艺平台，并采用了背照式工艺技术复合式金属栅栏。这种技术不仅显著提升了产品的进光量，还兼具高动态范围、超低噪声以及PDAF相位检测对焦等优势。同时，该技术还采用了单芯片技术架构，既减少了芯片用量，也缩短了芯片生产周期，提高了生产效率。

          值得一提的是，这款5000万像素BSI在像素规格上实现了微缩20%的突破，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提升至5000万水准。这一技术突破使得该产品在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等多个领域具有广泛的应用前景。

          随着这款新产品的量产，晶合集成规划在今年内实现CIS产能的倍速增长，出货量占比将显著提升，使其成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。这一战略规划不仅展示了晶合集成在图像传感器领域的强大实力，也预示着公司在未来市场竞争中的强劲势头。

          总的来说，晶合集成5000万像素BSI的量产是公司技术实力和市场竞争力的重要体现，也是推动智能手机应用场景升级和优化的关键力量。我们期待晶合集成在未来能够继续推出更多创新产品，为行业发展贡献更多力量。