顶点光电子商城2024年4月18日消息：近日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设，标志着该项目正式进入了实质性的建设阶段。这一项目不仅是盛合晶微半导体公司发展的重要里程碑，也是推动中国微电子产业高质量发展的关键一步。

           盛合晶微半导体公司作为大陆最早公开宣布致力于发展先进的3D IC三维芯片集成封装技术的企业，已经在业内建立了良好的声誉。公司自2014年在江阴启航以来，通过持续不断的创新和研发投资，已经成为业内认可的硅片级先进封装标杆企业。此次FAB3生产厂房的开工建设，将进一步巩固和提升公司在三维多芯片集成封装领域的领先地位。

            该项目的总投资规模庞大，预计建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力。这将极大地满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域对先进封装技术的需求。同时，项目的实施也将持续扩充规模化的高密度中段Bumping量产产线及12英寸先进节点大尺寸WLCSP晶圆级尺寸封装产线，进一步推动三维多芯片集成技术的发展。

           在FAB3生产厂房的建设过程中，盛合晶微将严格按照相关标准和规范进行施工，确保厂房的质量和安全性。同时，公司也将积极引进先进的生产设备和工艺技术，提升生产效率和产品质量。此外，为了保障项目的顺利开展，公司还将加强项目管理和团队建设，确保各项工作的顺利进行。

           随着FAB3生产厂房的开工建设，盛合晶微三维多芯片集成封装项目将迎来新的发展机遇。未来，该项目将有望成为中国领先、世界一流的新型高端封测基地，推动高新区产业结构调整和优化升级。同时，公司也将继续秉承创新精神，加大研发投入，不断拓展业务领域，为中国微电子产业的发展贡献更多的力量。