顶点光电子商城2024年5月7日消息：近日，英飞凌科技股份公司确实已经宣布将为小米汽车供应SiC（碳化硅）芯片及相关产品。

         具体来说，英飞凌将为小米SU7智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品，直至2027年。

          根据协议，英飞凌将为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块，并向小米汽车供应其他广泛的产品，如满足不同需求的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。

          这些SiC芯片及相关产品基于CoolSiC功率模块技术，可以适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

           此外，两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。此次合作将进一步加强英飞凌在全球汽车半导体行业的领先地位。