顶点光电子商城2024年5月10日消息：近日，芯洲科技新一代60V降压芯片在细节优化和功能升级方面取得了显著进展，这些改进使得芯片在不同应用条件下具有更出色的工作表现。

         首先，新一代60V降压芯片采用了更先进的封装技术，如ESOP-8封装，这种封装不仅提高了芯片的散热能力，还减小了芯片的体积，使得芯片更加适合在紧凑的电子设备中使用。

          其次，新一代60V降压芯片在核心技术上进行了全面升级。这些芯片搭载了五项核心技术，包括支持更宽的输入电压范围（4.3V-60V）、更低的静态电流、可设置的频率范围（100KHz-2.2MHz）、支持使用外部时钟信号同步以及优化的散热设计。这些技术的集成使得新一代60V降压芯片在效率、稳定性、可靠性和散热性能等方面都有了显著提升。

          具体来说，新一代60V降压芯片在效率方面表现出色。这些芯片内部集成了目前业界最小Rdson（500mΩ）的MOS管，并且拥有极低的静态电流和轻载跳频工作模式。这些特点使得新一代60V降压芯片在全负载效率方面领先于同类产品。在24V输入、5V/600mA时，其效率可达87%，且芯片本体温升不超过30°C。

         此外，新一代60V降压芯片在纹波控制方面也表现出色。传统的轻载跳频模式在轻载工作时输出纹波较大，但新一代60V降压芯片通过优化设计和先进的控制算法，实现了在低负载条件下也能保持较低的输出纹波水平。

          在保护功能方面，新一代60V降压芯片集成了多种保护机制，包括输出过流保护、输出过压保护、芯片过温保护和输入欠压保护等。这些保护机制可以确保芯片在异常情况下能够自动关闭或调整工作状态，以保护后级电路和设备免受损坏。

           总之，芯洲科技新一代60V降压芯片在细节优化和功能升级方面取得了显著进展。这些改进使得芯片在效率、稳定性、可靠性和散热性能等方面都有了显著提升，更加适合在各种复杂的应用场景中使用。