顶点光电子商城2024年5月11日消息：近日，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房已经全面封顶。

           该项目是江苏省的重大项目，总投资99.5亿元，用地约466亩，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。

             该项目分三个阶段建设，其中一期项目已开工，并计划具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。

            一期项目于2022年11月动工建设，2023年6月完成主体厂房封顶，10月设备陆续进线，12月完成生产工艺拉通。此外，华天科技（江苏）有限公司首批设备进厂暨3号厂房动工仪式也已于2023年10月18日举行。