顶点光电子商城2024年5月23日消息：近日，联电新加坡Fab12i的首批机台设备已经进厂。这一事件标志着联电在新加坡Fab12i的第三期扩建新厂项目取得了重要进展。

          此次扩建计划旨在满足市场对28nm与22nm晶圆的产能结构性短缺问题，并计划将Fab12i P3厂建设成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。新厂的第一阶段月产能规划为30,000片晶圆，预计将在2026年初开始量产。

          此次移机典礼吸引了新加坡经济发展局(EDB)、新加坡裕廊集团(JTC)、微电子研究院(IME)、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商的代表出席。这也显示出联电在新加坡半导体产业中的重要地位以及其对未来市场的积极布局。

          尽管由于客户订单的调整，量产时间从原定的2025年中延后至2026年初，但联电表示将积极应对市场变化，确保新厂建设的顺利进行，以满足未来不断增长的客户需求。这一扩建计划将有助于联电提升在全球半导体市场中的竞争力，并为其未来的发展奠定坚实基础。