顶点光电子商城2024年6月3日消息：近日，ADM发布最新的AI芯片：Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。

           AMD发布的MI325X AI芯片相较于英伟达H200在性能上有多项显著的提升，以下是详细的对比和相关信息：

           性能提升：AMD表示，MI325X相较于英伟达H200在运算速度上快30%。这一提升主要得益于MI325X在设计和架构上的优化。

            技术规格：MI325X采用了CDNA3架构，这一架构为AMD的AI芯片提供了强大的性能基础。该芯片搭载了高达288GB的HBM3E存储，这一容量相比市场上的其他AI芯片具有显著优势。内存带宽方面，MI325X提供了每秒6TB的带宽，这一性能使得它在处理大量数据和复杂计算时具有更高的效率。

           与英伟达H200的对比：英伟达H200是一款基于Hopper架构的AI GPU芯片，采用了台积电4nm制程工艺，内存容量为141GB，带宽性能为4.8TB/s。

             相比之下，MI325X在内存容量和带宽性能上都有显著的提升，这为其在处理更复杂和更大规模的数据时提供了更强的性能支持。

            合作与制程技术：AMD表示，MI325X的制造将与台积电合作采用3nm制程技术。这一先进的制程技术将进一步提升MI325X的性能和能效比。

            产品规划：AMD还公布了未来的产品规划，包括2025年将推出的MI350系列芯片和2026年将推出的MI400系列芯片。这些产品将继续保持AMD在AI芯片领域的领先地位。

           总之，AMD发布的MI325X AI芯片在性能上相较于英伟达H200有着显著的提升，同时在技术规格和制程技术上也具有优势。这一芯片的发布将进一步推动AMD在AI芯片领域的发展。