顶点光电子商城2024年6月24日消息：据媒体报道，台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础介面芯片大单。

         业界传出，创意电子已经拿下存储芯片大厂在HBM4芯片委托设计案订单。

          预期下半年，这些委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，有助于台积电和创意电子进一步抢进HBM供应链。HBM4作为新一代产品，其最大变革在于堆叠高度增加到16层DRAM堆叠，并需要在HBM底部加上逻辑IC以增加频宽传输速度。而创意电子此次拿下的基础介面芯片订单，正是实现这一变革的关键。

            ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子（GUC）在2024年第一季度公布了其财务数据。当季合并营收为56.9亿元新台币，同比和环比均有所下降。毛利率和税后纯益也呈现下滑趋势，但创意电子在AI及网络通信应用芯片领域已展现出一定实力，其第一季度营收中，人工智能与网络通信应用芯片合计贡献39%，与消费性电子应用占比相当。

           综上所述，台积电协同创意电子成功拿下SK海力士的HBM4关键基础介面芯片大单，这不仅体现了台积电在芯片制造领域的领先地位，也展示了创意电子在ASIC芯片设计方面的实力。随着这一订单的推进，预计将有助于双方进一步巩固在HBM领域的市场地位。