顶点光电子商城2024年7月10日消息：近日，桑德斯微电子（SMC）全资子公司——鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京举行，正式通线及投产后，鸿瑞绅每年可生产约150万片晶圆，除了标准规格晶圆外，鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求，提供定制化规格晶圆。

          桑德斯微电子(SMC)成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其产品线广泛，包括肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等，产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。

          该项目的通线将使桑德斯微电子首次实现碳化硅产品的端到端生产，进一步巩固其在半导体行业的地位。同时，项目的投产将显著提升公司的生产能力和市场竞争力，为公司带来更为广阔的发展空间。

          项目将生产硅和碳化硅晶圆，特别是大功率和高压整流器以及MOSFET 6英寸和8英寸晶圆。这些产品将满足市场对高性能、高可靠性半导体器件的需求。项目投产后，鸿瑞绅半导体晶圆厂每年将生产约120万片硅片和6万片碳化硅晶圆。此外，公司还具备提供定制化规格晶圆的能力，以满足特殊应用市场的需求。该项目的实施预计将为公司带来显著的经济效益和社会效益。一方面，项目的投产将增加公司的销售收入和利润；另一方面，项目的实施将促进当地经济的发展和就业的增长。

          随着半导体产业的快速发展和市场需求的不断增长，桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目的前景十分广阔。公司将继续加大研发投入和技术创新力度，不断提升产品的性能和质量水平；同时加强市场开拓和客户服务工作，为客户提供更加全面、优质的半导体解决方案。

         总之，桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目的通线是公司发展历程中的重要一步也是公司在半导体行业领域持续发展的重要基石。