顶点光电子商城2024年7月15日消息：近日，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。

          FOPLP技术是一种采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板的封装技术，其封装尺寸大，可显著提高面积利用率并降低单位成本。随着AI等高算力需求的不断增长，FOPLP技术有望加速进入AI芯片领域，并有望在未来弥补CoWoS等先进封装产能不足的问题。

          FOPLP采用大型矩形基板，相较于传统圆形硅中介板，其可用面积显著增加，从而提高了面积利用率。由于封装尺寸的增大，FOPLP技术在降低单位成本方面具有显著优势。FOPLP技术可容纳更多的I/O数，具有更强大的效能，并有助于节省电力消耗。在当前CoWoS等先进封装产能紧张的背景下，FOPLP技术的引入有望缓解这一问题。

          目前，台积电FOPLP技术的目标市场主要集中在AI GPU领域，其客户包括英伟达等知名企业。预计在未来几年内，该技术将在该领域得到广泛应用。

          尽管FOPLP技术的研究仍处于早期阶段，但台积电已规划在2026-2027年间推出相关产品。随着技术的不断成熟和市场的不断扩大，FOPLP技术的商业化进程有望加速。

          台积电成立团队布局FOPLP并规划建立小量试产线，是其在先进封装技术领域的重要布局。该技术具有封装尺寸大、降低单位成本、高性能以及弥补产能不足等优势，有望在AI等高算力需求领域得到广泛应用。随着技术的不断成熟和市场的不断扩大，FOPLP技术有望成为台积电未来发展的重要驱动力之一。