顶点光电子商城2024年7月16日消息：近日，据业内人士称，三星电子的HBM3E存储器将很快获得批量出货验证。

          此前有报道称，三星的HBM验证曾因散热问题而延迟，但现在已解决，预计将在2024年第三季度获得验证，并很快实现批量出货。

          三星生态系统中的一些合作伙伴已被提醒尽快下订单并预订HBM供应产能，显示出三星对HBM3E市场的信心和对产能调整的决心。由于HBM承诺高利润率的长期订单，三星将调整其存储产能以支持HBM生产，这将对其他存储产品的供应产生影响。

          消息人士指出，约20%~30%的存储产能将转向制造HBM，这将直接导致DDR5和其他存储芯片的供应减少。2024年第二季度消费电子产品需求依然疲软，7月份几乎没有改善，但三星的DRAM报价仍上涨了10%~15%，NAND闪存报价也上涨了约10%。这表明市场供应紧张，价格压力持续存在。

            由于供应减少，DDR5价格预计将上涨。消息人士称，2024年下半年DDR5价格可能上涨15%~25%。这一预测基于当前市场供需状况和未来产能调整的预期。人工智能（AI）热潮带来的服务器升级也将推动服务器用SSD和DDR5价格的上涨。预计第三季度服务器用SSD和DDR5价格将分别上涨10%~15%。

          综上所述，三星HBM3E的批量出货验证将对其DDR5和其他存储芯片的供应产生影响，导致供应减少和价格上涨。这一变化不仅反映了三星在高端存储市场上的战略布局，也揭示了当前存储市场供需关系的紧张态势。对于下游客户而言，需要密切关注市场动态，提前规划库存和采购策略以应对潜在的价格波动。