顶点光电子商城2024年7月18日消息：近日，英飞凌科技股份公司发布了采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列。这一发布标志着英飞凌在氮化镓（GaN）技术领域的进一步突破，为客户提供了更高效、更广泛的电压应用范围。

           英飞凌此次发布的新一代CoolGaN晶体管系列主要包括两个子系列：

          CoolGaN™ G3系列晶体管：覆盖了60V、80V、100V和120V的电压等级，以及40V双向开关(BDS)器件；主要面向电机驱动、电信、数据中心、太阳能和消费应用；采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造；预计于2024年第三季度上市，样品现已开始供应。

         CoolGaN™ G5系列晶体管：全新650V产品，适用于高压应用；适用于消费、数据中心、工业和太阳能领域的应用；同样采用8英寸晶圆工艺制造，是英飞凌基于GIT的新一代高压产品；预计于2024年第四季度上市，样品现已开始供应。

         这两个系列的发布是建立在英飞凌去年收购GaN Systems的基础之上，结合了英飞凌在半导体领域的深厚积累与GaN Systems在GaN技术方面的专长。CoolGaN™系列展示了GaN在更大晶圆直径上的快速扩展能力，进一步推动了GaN技术的商业化进程。

         据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%，显示出巨大的市场潜力和增长空间。英飞凌通过扩大CoolGaNTM的优势和产能，旨在确保其在GaN器件市场供应链的稳定性，进一步巩固其市场地位。

CoolGaN™ G3系列晶体管和CoolGaN™ G5系列晶体管

            CoolGaN™系列晶体管通过优化设计和制造工艺，提供了更高的效率和性能，有助于降低系统功耗和成本。覆盖了从低压到高压的广泛电压范围，满足了不同领域和应用的需求。技如CoolGaN™ BDS和CoolGaN™ Smart Sense等产品的推出，进一步丰富了英飞凌的CoolGaN™产品线，并为客户提供了更多创新应用的可能性。

            英飞凌发布的新一代CoolGaN晶体管系列是其在GaN技术领域的重要里程碑，不仅展示了英飞凌在半导体制造方面的先进能力，也为客户提供了更高效、更可靠的解决方案。随着GaN技术的不断发展和应用领域的不断拓展，英飞凌有望在未来继续引领GaN器件市场的发展。