顶点光电子商城2024年7月30日消息：今日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。

            随着人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的快速发展，扇出型面板级封装方法因其能提高计算能力、减少延迟并增加带宽而迅速成为关键解决方案。该方法将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，提供了更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。

          据Yole预测，扇出型面板级封装方法的应用增长速度高于扇出市场整体增长速度，其市场份额预计将从2022年的2%上升至2028年的8%。增长的主要动力在于成本的降低，面板的总体成本预计可降低66%，同时提高了面积利用率，带来了更高的产能和更大的AI芯片设计灵活性。

           负压清洗技术能够解决传统清洗方法在处理小凸起间距和大尺寸芯片时的困难，使清洗液能够到达狭窄的缝隙，彻底清洗整个芯片单元，包括中心部位，有效避免残留物影响器件性能。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板，以及高达7毫米的面板翘曲，满足不同封装需求。结合负压技术和IPA干燥技术，为先进封装的助焊剂清洗提供了高效的解决方案，标志着盛美上海在解决下一代先进封装技术的清洗挑战方面迈出了重要一步。

           盛美上海宣布，一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，且设备已于2024年7月运抵客户工厂。这一订单不仅验证了盛美上海在先进封装设备领域的创新实力，也为其进一步拓展扇出型面板级封装市场奠定了坚实基础。

          综上所述，盛美上海推出的Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备是一款具有创新性和竞争力的产品，将在推动半导体封装技术进步和满足市场需求方面发挥重要作用。