顶点光电子商城2024年7月30日消息：近日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。

           面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技以“一芯多用”为创新战略，致力于以高能效算力解决方案，引领端侧AI生态的蓬勃发展。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用，用户对能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，此芯科技把握住了这一趋势，率先在AI PC领域布局，打造新一代AI PC算力底座。

          此芯P1专为AI PC打造的异构高能效SoC，采用先进的6nm制造工艺，基于Arm大小核(big.LITTLE™)技术设计，包含8个性能核和4个能效核，主频最高可达3.2GHz，并集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。集成10核GPU处理器，采用Arm Immortalis-G720 GPU架构，支持新一代硬件光线追踪，提供极致桌面渲染和通用AI计算需求。搭载安谋科技“周易”NPU，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署。

          此芯P1集成了CPU、GPU、NPU，实现高效运行。通过多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，以及软硬件协同优化，实现高能效。具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM和TCM需求，提供系统级安全和隐私保障。支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等。配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps，带宽可达100GB/s。提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

          面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AI PC领域。基于“三融”策略（融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界），推出P1芯片的AI PC平台解决方案，支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新，如自主设计的此芯GO图形引擎，以及未来将推出的NeuralOne AI软件栈。

          此芯科技将继续与合作伙伴携手，推动AI PC产业链的建设，加速国内AI PC创新产品的商业化落地，推动产业实现可持续发展。

          总之，“从此芯出发”的此芯科技，通过发布AI PC战略暨首款芯片此芯P1，展现了其在AI PC领域的雄心壮志和创新能力。随着AI技术的不断发展和应用，此芯科技有望在未来取得更加显著的成就。