顶点光电子商城2024年8月1日消息：功率半导体是汽车电动化的核心，广泛应用于充电模块、车载充电机、压缩机、变换器、电机驱动等场景，被誉为是新能源汽车的“心脏”，也是新能源汽车中价值量仅次于动力电池的第二大零部件。

           SiC功率器件相比传统硅基器件具有显著的性能优势，如绝缘击穿场强是硅的10倍，带隙是硅的3倍，高温性能和导热性更加出色，同时具备明显的能耗优势。这些特性使得SiC功率器件能够显著提升新能源汽车的续航能力和降低用车成本，被认为是新能源汽车的最佳功率器件方案。

          据悉，2023年中国SiC器件市场规模约130亿元，预计到2028年将超过400亿元，其中新能源汽车市场规模约295.4亿元，充电桩市场规模约61.1亿元，风光储市场规模约15.38亿元，成为拉动SiC市场增长的三驾马车。

          芯聚能自2018年11月设立以来，始终聚焦功率半导体器件及模块的创新应用，团队拥有丰富的半导体行业从业经验，能够很好应对从结构、材料到集成、工艺的诸多挑战。

           芯聚能基于高性能SiC MOSFET芯片、低杂散电感、业界领先的银烧结封装工艺等诸多特色技术所开发的SiC功率模块，成功提升了功率密度，满足了电驱系统低热阻、低杂散电感以及高可靠性的诉求。芯聚能已成为国内第一批进入量产乘用车市场的第三方SiC主驱模块供应商，其SiC主驱功率模块已成功应用于多款新能源汽车，截至2024年Q2末，累计装车量超20万套。随着更多的定点车型于今年年中开始放量，芯聚能未来出货量有望呈指数级增长。

          伴随本土功率器件企业持续发展壮大，出海正成为新潮流。中国新能源汽车产业链在满足本土需求的同时，也在积极布局全球市场。根据乘联会秘书长崔东树披露数据，全球新能源汽车渗透率不断提升，海外汽车市场对功率半导体器件的需求也在持续增长。

           在6月举办的全球最大功率半导体展会PCIM Europe 2024上，芯聚能携全系碳化硅产品亮相，覆盖新能源汽车、工业及光伏储能等应用领域，并斩获了来自欧洲、北美、日本的采购订单，宣告其全球化进程取得关键进展。

            展望未来，芯聚能将继续加大技术创新和国际合作力度，与全球合作伙伴携手共同开创功率半导体行业的新未来。