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艾为电子发布新一代压力感应AFE芯片AW8687x

           顶点光电子商城2024年8月5日消息:艾为电子近日发布了新一代高精度低功耗压力检测前端AFE芯片——AW8687x系列。


            AW8687x系列芯片是艾为电子针对压力感应领域推出的新一代产品,根据通道数分为两款:AW86872支持2路模拟差分信号输入,而AW86874则支持4路模拟差分信号输入。这两款芯片均具备低噪声、低功耗、小尺寸及操作简便等特点,非常适用于对芯片尺寸有严格要求的精巧型产品,对产品轻量化、小型化的推动有重要意义。


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          B200A芯片在内存带宽等性能指标上相较于B200有所降低,但仍能满足中低端AI系统的需求。此外,B200A的推出也有助于英伟达在产能受限的情况下,继续满足市场需求。


          其产品特性有:高精度与低功耗:拥有14bit SAR ADC,ADC采样率最高可达200K SPS,确保了高精度的压力检测能力。内置两级PGA,最高支持256倍信号放大,进一步提升了检测的准确性。低功耗设计,典型工作电流低至4μA@3.3V,监测状态功耗小于10μA @ 1 force sensor,有助于延长设备的续航时间。智能校准与基线跟踪:内置基线跟踪算法及DAC自动校准功能,能够轻松应对压力传感器的温飘问题,确保输入信号始终处于ADC测量范围内。通过基线跟踪及自动校准功能,极大地简化了主控端的软件处理逻辑,缩减了代码占用空间。多接口与灵活性:支持400KHz/1MHz I²C通信接口,兼容1.2V/1.8V/3.3V I²C电平标准,方便与各种微控制器连接。内部集成温度传感器,可实时监测芯片温度,提高系统的稳定性和可靠性。拥有一个智能看门狗、最高支持两个中断输出口和两路PWM输出,提供了丰富的接口资源。小尺寸与易集成:继承了上一代AW8686x系列芯片尺寸小的优点,便于在紧凑的空间内集成。芯片内部有5路虚拟通道(ch0~ch4),可通过MUX自由选配到芯片的物理差分管脚(AINPx与AINNx),提高了设计的灵活性。


          在应用场景方面,AW8687x系列芯片凭借其卓越的性能和灵活的设计,已广泛应用于多个领域,包括品牌手机、TWS耳机、电动牙刷、智能音箱、电子笔、笔电等。配合艾为Haptic触觉反馈方案,可进一步提升产品的触觉效果和品质。


          艾为电子发布的AW8687x系列芯片是压力感应领域的一次重要创新,不仅提升了检测精度和降低了功耗,还通过智能校准和基线跟踪功能简化了系统设计。该系列芯片的出现将进一步推动相关产品的小型化、轻量化和智能化发展。