顶点光电子商城2024年8月9日消息：英飞凌宣布其全球最大8英寸（200毫米）碳化硅（SiC）晶圆厂在马来西亚居林（Kulim）正式启用，这一里程碑事件标志着英飞凌在碳化硅功率半导体领域的重大进展。

           该晶圆厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，预计建设完成后将显著提升英飞凌在碳化硅市场的份额。晶圆厂一期项目已经启动运营，预计将在2025年实现量产。二期项目则旨在将其打造成为全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

          晶圆厂一期项目聚焦于碳化硅功率半导体的生产，并将关注氮化镓（GaN）外围晶圆。这些技术是实现低碳化和气候保护的关键。

          英飞凌的技术和产品广泛应用于电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等领域，显著提高了这些应用的能效。

          随着电动汽车、可再生能源等市场的快速增长，对高性能、高可靠性功率半导体产品的需求也在持续上升。英飞凌已经获得了来自汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的约10亿欧元预付款。这些客户包括福特、上汽、奇瑞等汽车OEM厂商，以及SolarEdge和中国三大光伏和储能系统公司。

            英飞凌将采取最先进的间接材料回收流程和最先进的水资源高效利用与循环利用流程，以确保晶圆厂的可持续运营。英飞凌正在努力获得著名的绿色建筑指数认证，以体现其在环保和可持续发展方面的承诺。

             英飞凌预计其碳化硅晶圆厂将有助于公司在2030年之前占据全球30%的碳化硅市场份额。英飞凌相信其碳化硅业务将在未来几年内实现快速增长，并预计在2025财年的碳化硅收入将超过10亿欧元。

            总之，英飞凌全球最大8英寸碳化硅晶圆厂的启动标志着公司在碳化硅功率半导体领域的重大突破和领先地位的确立。随着晶圆厂的逐步建设和投产，英飞凌将进一步巩固其在全球半导体市场的竞争力并推动行业的绿色低碳化转型。