顶点光电子商城2024年9月3日消息：Nexperia（安世半导体）作为全球基础半导体器件领域的高产能生产专家，近期推出了采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率双极结型晶体管（BJT），这一举措不仅丰富了其BJT产品线，也进一步巩固了其在市场中的领先地位。

           Nexperia此次推出的BJT产品包括十款标准产品和十款汽车级产品，均采用了DFN2020D-3封装技术。这些新器件的额定电压覆盖50V至80V，电流承载能力从1A至3A不等，同时提供NPN与PNP两种极性选择，以满足不同应用场景下的需求。

         与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路板空间。具体来说，与SOT89封装相比，DFN2020D-3封装将电路板空间减少了80%；而与SOT223封装相比，则减少了90%。DFN2020D-3封装不仅有助于节省空间，还通过其设计优化了能源使用效率，有助于提升整体电子设备的能效。该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI），从而提高了产品的稳健性和可靠性。

         Nexperia还发布了一系列低VCEsat器件，如PBS5350PAS-Q等。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。它们性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而在更小的PCB上实现更紧凑的设计。

          为了帮助工程师更好地了解和使用这些新型BJT产品，Nexperia提供了BJT应用手册。这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料，涵盖了双极晶体管的基本原理、热性能考量以及应用见解。

          通过此次产品扩展，Nexperia进一步巩固了其在全球功率BJT市场的领导地位。这些新型BJT产品的推出不仅满足了市场对更紧凑、更高效解决方案的需求，也彰显了Nexperia在技术创新与市场响应速度上的领先地位。

          随着电子产品向小型化、集成化方向不断发展，Nexperia以客户需求为导向，持续推动技术创新与产品升级。这些新型BJT产品的推出将有助于推动整个半导体行业的进步和发展。

          综上所述，Nexperia推出的采用DFN2020D-3封装的热门功率BJT产品以其高效的空间利用率、能源效率以及卓越的性能表现赢得了市场的广泛关注。这些产品的推出不仅丰富了Nexperia的产品线，也为全球客户带来了更加优质、高效的半导体解决方案。