顶点光电子商城2024年9月9日消息： 近日，DELO开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。

          DELO DUALBOND EG4797可用于在几秒钟内设计超微结构，实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于100微米、横宽比为五及以上的胶线，而之前实现200微米的线宽都被视为一项挑战。

         该粘合剂的触变指数高达6.6，使得点胶速度可以达到15毫米/秒或更高，同时可在直线和曲线表面上逐层创建稳定的微结构。点胶后，微型坝只需一步即可固化，工艺设置灵活且高效节能。固化方式多样，既可在10秒钟内仅使用紫外线进行光固化，也可在+120°C的温度下在5分钟内进行热固化，或通过紫外线和热量进行双固化。

          DELO DUALBOND EG4797在符合微电子和半导体行业标准（如JEDEC MSL）的典型测试中被证明是一种非常优秀的粘合剂。它具备低气体挥发、高温稳定性、耐潮湿等优异性能，在实际应用中具有卓越的可靠性。

           应用领域

          异质集成与光学封装：DELO DUALBOND EG4797为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。在光学封装（如LED模块）制造中，结构极其精细的微型坝可起到光学屏障的作用，同时最大限度地减少所需空间。

           摄像头模组：针对高分辨率的微型摄像头（如汽车的前视和后视摄像头以及智能手机的紧凑型摄像头模块），DELO DUALBOND EG4797可用于镜头粘接与主动校准工艺，实现快速生产工艺和优异的粘合效果。

           微光学元件：对于新产品和持续改良产品（如手机上的迷你3D摄像头、3D屏幕的投影仪以及汽车光毯），微光学组件变得越来越重要。DELO DUALBOND EG4797凭借其快速固化、高透明的特性，有助于推动这些领域的发展。

          光电封装：在光电封装的设计与制造过程中，DELO DUALBOND EG4797扮演着关键角色。它们对于LED的持久功能和均匀亮度是不可或缺的，并使得生产可在几秒钟内完成。

          DELO DUALBOND EG4797及其他先进包装粘合剂将在多个国际展览会上展出，包括在美国马萨诸塞州波士顿举行的IMAPS研讨会和马来西亚槟城举行的IEMT。这些展览将进一步展示DELO在高科技粘合剂领域的创新能力和技术实力。

         总之，DELO DUALBOND EG4797作为一款新型粘合剂，凭借其超精细结构设计能力、高效点胶与固化工艺以及优异性能，在多个领域具有广泛的应用前景和重要的商业价值。