顶点光电子商城2024年10月12日消息：近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。

           亿铸科技成立于2020年6月，致力于通过架构创新打破和降低“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”。公司专注于存算一体架构的设计，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，为数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景提供高效、易用的AI算力芯片和系统方案。

         亿铸科技采用存算一体架构开发AI芯片，该架构颠覆了传统的冯诺依曼架构，将存储与计算单元融合，直接在存储单元内处理数据。这一创新显著降低了数据搬运功耗，提升了计算效率，并通过减少数据传输来降低延迟与功耗，提高系统能效比。公司的芯片采用全数字化设计，结合新型存储器，实现了高精度、低功耗的存算一体。这种设计使得芯片在处理大规模AI模型计算时更加高效。亿铸科技的芯片采用统一ISA指令集异构集成计算单元，优化了系统性能，进一步提升了处理效率。

          此外，亿铸科技还解决了算力扩展中的精度、数模转换及模型容量挑战，为业界提供了“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

         此次融资后，亿铸科技将进一步加强在AI芯片领域的研发投入，推动技术创新和产品迭代，以满足市场不断增长的需求。同时，公司也将积极拓展市场，与更多的合作伙伴建立紧密的合作关系，共同推动AI芯片行业的发展。

           总的来说，亿铸科技完成数亿元融资是其快速发展和创新能力的重要体现。未来，随着AI技术的不断发展和应用领域的不断拓展，亿铸科技有望在AI芯片领域取得更加显著的成就。