顶点光电子商城2024年10月14日消息：近日，武汉芯必达微电子有限公司（以下简称：芯必达）正式宣布完成A1轮融资。

         本轮融资的资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程。进一步丰富公司的产品矩阵，提升技术实力和市场竞争力。加强公司市场拓展力度，推动产品销售和市场份额的提升。

         芯必达是一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势。涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款。产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。

         在新能源化、智能化的带动下，汽车芯片成为了重要的增量市场。然而，目前国内亟缺能与国际巨头对垒的优质汽车芯片设计企业，发展空间巨大。我国汽车产量已占全球汽车总产量超过32%，但汽车芯片的国产化率仅有5%，市场有极大的国产替代空间。芯必达填补了国产车规级芯片的行业空白，具有广阔的发展前景。

         新微资本合伙人周郅轩表示，万总及其团队在该领域沉淀数十年，不仅对当下客户的需求了然于心，更是针对行业前沿与未来发展进行前瞻性布局。公司成立后不但快速成功发布了多款高性能产品，还率先推出智能SBC产品线，抢占了汽车芯片集成化的发展高地。

           武汉光谷金融控股集团有限公司总经理龚学艺表示，芯必达成立仅两年半，已成功发布9款汽车芯片，其中7款实现量产交付，获多家品牌车厂和近百家汽车Tier1厂商采用，出货量超千万颗。芯必达团队正在用努力和汗水书写汽车芯片新篇章。

          综上所述，芯必达完成A1轮融资标志着公司在车规级数模混合芯片设计领域取得了重要进展，并将为公司未来的发展提供强有力的资金支持。随着汽车市场的不断发展和国产替代空间的不断扩大，芯必达有望迎来更加广阔的发展前景。