顶点光电子商城2024年10月16日消息：近期，泰矽微发布了极低成本高压MCU芯片TCHV4018L，是针对当前汽车市场智能化和电动化发展趋势而设计的一款创新产品。

           随着汽车市场的智能化和电动化发展，汽车电子电气架构面临新的挑战。传统的控制架构采用分立方案，存在控制板面积大、MCU资源过剩、总体成本高、系统可靠性差等痛点。为了解决这些问题，泰矽微推出了TCHV4018L芯片，将32位M0 MCU与LIN收发器以及LDO供电进行了单芯片集成，实现了极低成本和极高性价比的完美融合。

          xEVCap采用标准模块化设计，便于生产和维护，提高了产品的可靠性和灵活性。具有耐电压高、耐电流大、低阻抗、低电感等特点，能够满足电动汽车牵引变流器对电容器的严格要求。采用高质量的聚丙烯薄膜介质，使得xEVCap具有较长的使用寿命（约10万小时）和良好的安全防爆稳定性。xEVCap不仅适用于纯电动汽车，还适用于混合动力汽车等不同类型的电动汽车。

           TCHV4018L工作电压范围宽，支持5.5V~18V输入，同时支持40V抛负载电压。ARM Cortex M0内核，主频高达48MHz，配备64 KB带ECC Flash和4 KB SRAM。集成5V/150mA和1.2V/10mA LDO供外部使用。支持4路16位的PWM输出，可用于电机控制等场景。支持14位的SARADC，采样频率最高可达500KSPS，内部集成PGA，最大16倍增益，可实现对5路单端信号（包含1对差分信号）的采集。集成2路LIN接口，同时支持主从节点，其中一路内部集成收发器，符合LIN2.x和J2602标准。支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz。

          另外，TCHV4018L深度睡眠功耗仅为70uA，支持LIN唤醒功能，满足几乎所有车厂对零部件功耗的要求。基于单晶片设计，以及芯片资源做了极致优化，使得整个产品的尺寸仅有3mm×4mm，相比分立和合封的芯片方案，优势非常突出。LIN收发器和数据链路层基于泰矽微成熟LIN收发器IP设计，满足LIN2.X和SAEJ2602:2021等最新的LIN兼容性要求。

          从芯片设计阶段就重点考虑了EMC问题，在电源管理和LDO等电路设计中增加了必要的防护措施，提升了PSRR性能，使得TCHV4018L轻松通过ISO7637、ISO16750、ISO11452、CISPR25、SAEJ2962-1等相关EMC标准的测试。

         TCHV4018L芯片主要应用于以下三大场景：

          执行器节点：如直流电机、车尾灯、开关、天窗、车窗、雨刮等。传感器节点：如雨量传感、超声波雷达、PM2.5等。桥接扩展：如LIN to LIN桥接、LIN to UART CAN桥接、UART CAN to LIN桥接等。

          总之，泰矽微发布的TCHV4018L芯片是一款极具竞争力的汽车智能传感与智能执行部件解决方案，其低成本、高性能、丰富的外设资源、低功耗、小体积以及良好的兼容性和优异的EMC特性，使其在汽车市场中具有广泛的应用前景。