顶点光电子商城2024年11月6日消息：据多家媒体报道，英伟达的首席执行官黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应下一代高带宽内存芯片HBM4。

        SK海力士原计划在2025年下半年推出首批采用12层DRAM堆叠的HBM4产品，而16层堆叠的HBM将在稍晚于2026年推出。

        SK海力士的创始人兼首席执行官崔泰源确认了英伟达的要求，并表示公司将尽力满足这一需求。为了满足提前供应的要求，SK海力士可能需要调整其生产计划，加快HBM4的研发和量产进程。SK海力士与台积电在HBM内存的基础裸片方面有着密切的合作。双方已签署合作谅解备忘录，并计划共同设计和生产HBM4系列的部分产品。此外，英伟达也参与其中，负责提供产品设计。

         提前供应HBM4可能会对SK海力士的生产计划、研发资源和供应链管理等方面带来一定的挑战。然而，这也可能为公司带来更多的市场份额和利润增长机会。提前获得HBM4将有助于英伟达在竞争激烈的AI芯片市场中保持领先地位，并为其下一代产品提供更强大的内存支持。SK海力士与英伟达之间的紧密合作可能会推动整个半导体行业在HBM技术方面的进一步发展和创新。

         SK海力士提前6个月向英伟达供应HBM4是半导体行业中的一次重要事件。这一事件不仅体现了英伟达对高性能内存芯片的迫切需求，也展示了SK海力士在HBM技术方面的领先地位和强大实力。同时，这一事件也将对整个半导体行业的发展和创新产生积极的影响。