顶点光电子商城2024年11月18日消息：近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，这一消息标志着资本市场和产业界对行云在大模型推理场景GPU芯片研发领域的认可和支持。

          行云集成成立于2023年8月，是一家专注于大模型推理场景GPU芯片研发的创新型企业。公司核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，拥有丰富的技术研发和行业经验。创始人季宇通过竞赛保送清华，是华为天才少年计划成员，专攻体系结构和AI芯片方向，曾就职于国内集成电路企业，在AI芯片编译器设计与优化领域经验丰富。

           行云致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片，旨在通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统。公司希望通过技术创新，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题。同时，行云也致力于为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”构建类似的底座，提供底层支持。

          行云集成连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方包括多家头部战略方及知名财务机构。

          公司将致力于自研适用于大模型的GPGPU，确保用户能享受到与CUDA别无二致的编程体验。在内存带宽方面，行云将设计精准契合大模型需求的容量规格，为大模型的高效运行提供有力支撑。通过提升集成度以及降低能耗的方式，有效削减大模型推理过程中的成本。依托国产制作工艺，筑牢供应链防线，确保公司业务在稳定、安全的供应链环境下持续推进。

          随着大模型推理需求的激增，算力芯片市场有望迎来数千亿元的增量。行云集成凭借其深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，有望在这一领域占据一席之地。行云通过“异构+白盒”的计算模式革新，结合算力密集型与访存密集型计算，塑造更开放的基础设施。这一策略不仅有效应对了当前AI领域的需求，还为未来的AI发展提供了充分空间。