顶点光电子商城2024年12月2日消息：近日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。

         两家公司将合计投资2116亿日元（约合人民币102亿元）在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作。日本政府将向该计划提供最多705亿日元的补贴，约占总投资的三分之一。

        电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆，兴田制作所负责生产SiC外延晶圆。富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并扩建所需设施。

        据日媒报道，电装和富士电机的目标产能为每年31万片。计划从2027年5月开始供货。

         两家公司将利用各自在汽车领域的产品开发和生产技术能力，开展广泛合作，扩大日本高效、稳定的SiC功率半导体供应能力。此次合作有助于提升日本在碳化硅功率半导体领域的竞争力，进一步巩固其在全球半导体市场的地位。

        综上所述，日本电装与富士电机在碳化硅功率半导体领域的合作是一次重大的战略举措，将有力推动日本半导体产业的发展。