顶点光电子商城2025年2月10日消息：近日，西安易星新材料有限公司（以下简称“易星新材料”）成功完成数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由西高投旗下基金投资，资金将主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，特别是进一步精进SiC（碳化硅）研磨减薄产品。

           易星新材料成立于2016年，是一家集材料研发、制造、销售及技术服务于一体的科技型企业。公司专注于半导体封装产业的核心耗材供应，产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮。目前，公司已推出各种型号的精密研磨砂轮等产品，并在研铜核球、半导体切割刀具等产品，旨在为客户提供品质可靠的产品、技术服务和切实可行的技术解决方案。

           本轮融资资金将主要用于加大在SiC研磨减薄产品以及其他半导体封装核心耗材的研发投入，提升产品性能和品质，以满足市场对高性能半导体材料的需求。扩建生产线，提高产品产能，以满足日益增长的市场需求。升级测试平台，提升产品测试精度和效率，确保产品质量和稳定性。加大市场开拓力度，拓展国内外市场，提升品牌知名度和市场份额。

           随着半导体产业的快速发展，SiC等高性能半导体材料的市场需求不断增长。易星新材料作为半导体封装核心耗材的供应商，具有广阔的市场前景。通过本轮融资，公司将进一步提升在SiC研磨减薄产品等领域的竞争力，加速产品研发和市场推广，有望在未来的市场竞争中占据有利地位。

           同时，易星新材料还致力于通过自主创新实现产业核心基础材料、工具及设备的配套与支撑，推动“卡脖子”材料的国产化应用。这将有助于提升我国半导体产业的自主可控能力，促进半导体产业的健康发展。