顶点光电子商城2025年5月7日消息：近日，台积电2nm制程技术近期成为行业焦点，其良率接近3nm/5nm水平且市场前景广阔，这主要得益于技术突破、客户订单及产能规划的协同推进。

        台积电2nm制程技术已取得关键突破，其良率表现达到甚至接近5nm成熟制程水平。这一进展主要得益于台积电首次在量产芯片中引入GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构。相较于传统FinFET架构，GAAFET通过纳米片结构大幅提升了晶体管密度，同时有效降低了漏电现象和功耗。这种技术革新不仅提高了芯片性能，还为IC设计商提供了更高的设计灵活性，使其能够针对更高性能或更低功耗进行优化。

          台积电2nm制程的市场需求呈现出爆发式增长。目前，苹果、AMD、英特尔、英伟达、高通、联发科及博通等全球芯片设计巨头均已预订产能。AMD：其下一代代号为“Venice”的EPYC芯片已率先完成流片，预计将成为2nm节点的首发产品。苹果：计划将2nm技术应用于iPhone 18系列，进一步巩固其在高端智能手机市场的领先地位。英伟达：其Vera Rubin芯片将采用2nm制程，以提升AI计算性能。英特尔：Nova Lake CPU也计划采用2nm技术，以增强其在高性能计算领域的竞争力。市场消息指出，台积电2nm制程的需求远超以往任何一代制程，甚至可能引发抢购潮。这一趋势表明，2nm制程将成为未来几年内芯片代工市场的核心驱动力。

         台积电2nm制程技术的成功不仅将巩固其在晶圆代工领域的龙头地位，还将对整个半导体行业产生深远影响。GAAFET架构的引入将推动芯片性能和能效的进一步提升，为AI、高性能计算、5G等领域的发展提供更强大的技术支撑。随着台积电2nm制程的量产，其他代工厂商将面临更大的竞争压力，可能加速行业的技术迭代和产能调整。2nm制程的广泛应用将进一步激发市场对高端芯片的需求，推动整个半导体产业链的协同发展。