顶点光电子商城2025年5月13日消息：近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区正式开工。

         该项目是扬杰科技在功率半导体领域的重要布局，标志着公司在车规级半导体模块封装技术上迈出了关键一步，对推动国内半导体产业自主可控发展具有重要意义。

          据悉，本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。

          随着新能源汽车产业的蓬勃发展，对高性能功率半导体模块的需求日益增长。扬杰科技的车规级功率半导体模块封装项目将有效满足市场需求，提高国内在该领域的自给率，降低对进口产品的依赖。

        扬杰科技成立于2000年，是国内功率半导体领域头部企业，主营业务覆盖功率半导体硅片、芯片及器件的全产业链环节，包括设计、制造、封装测试及终端销售。扬杰科技已跻身中国功率半导体十强、全球功率半导体第十二位，连续九年位列中国功率半导体行业前三强。扬杰科技在SiC碳化硅领域已形成技术积累，推出了650V至1200V全系列SiC SBD二极管及MOSFET产品，并在新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域广泛应用。