顶点光电子商城2025年5月13日消息：联发科于2025年5月14日正式发布天玑9400e旗舰移动芯片，该芯片采用台积电第三代4nm制程工艺，搭载全大核CPU架构（4颗3.4GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A720大核）和12核Arm Immortalis-G720 GPU，集成NPU 790 AI引擎，支持硬件级光线追踪、Wi-Fi 7三频并发（理论峰值速率7.3Gbps）、蓝牙6.0及Sub-6GHz四载波聚合（理论峰值下行速率7Gbps），并首发搭载于一加Ace 5竞速版等机型。

         采用台积电第三代4nm工艺，CPU为4颗3.4GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A720大核，集成8MB三级缓存、10MB系统缓存，兼顾性能与能效。GPU为12核Arm Immortalis-G720，支持硬件级光线追踪技术，带来主机级全局光照效果，显著提升游戏沉浸感。

AI与影像能力搭载NPU 790 AI引擎，支持新一代天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK），可加速大语言模型运算效率，支持端运行DeepSeek-R1-Distill、LLaVA-1.57B等主流模型。配备旗舰级18位RAW ISP，支持AI语义分割视频引擎（16层图像语义分割）及3麦克风高动态录音降噪，为手机摄影提供专业级视频录制效果。

            支持Wi-Fi 7三频并发（2.4GHz/5GHz/6GHz，5个数据流，理论峰值速率7.3Gbps）、蓝牙6.0，视距内手机对手机蓝牙连接距离扩展至5公里。支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA），理论峰值下行速率7Gbps，并集成MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术。支持星速引擎自适应调控技术2.0（MAGT 2.0），通过芯片与游戏应用的实时性能调度，实现高帧稳帧、低功耗表现。支持天玑倍帧技术2.0+（MFRC 2.0+），启用后功耗节省可达40%。