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意法半导体推出工业级MEMS加速度计IIS2DULPX

         顶点光电子商城2025年5月20日消息:近日,意法半导体(STMicroelectronics)推出了工业级MEMS加速度计IIS2DULPX,这是一款专为工业应用设计的高性能、低功耗传感器,集成了边缘智能和机器学习功能,适用于资产跟踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备及医疗保健设备等领域。


         IIS2DULPX支持多种低功耗模式(高性能模式9.3μA、低功耗模式6.5μA、超低功耗模式3μA及单次触发模式),电池续航时间可延长至3年以上,满足无线传感节点的长期部署需求。通过自动自配置(ASC)功能动态优化功耗,减少主处理器负载达70%以上。集成机器学习核心(MLC)和有限状态机(FSM),可在传感器端完成数据分类(如跌落、振动、倾斜事件),减少数据传输量,降低云端依赖。支持自定义确定性算法或人工智能方法,开发者可根据应用场景灵活选择。


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           另外,IIS2DULPX工作温度范围扩展至-40°C至+105°C,抗震性达10,000g,适用于高温机械臂、户外资产跟踪等恶劣工业环境。内置抗混叠滤波器与Qvar电荷传感通道,降低噪声干扰至220μg/√Hz,精度提升30%。采用2mm x 2mm x 0.74mm的12脚位LGA封装,支持免维护电池供电,便于设备制造商设计紧凑型智能传感器节点。提供10年长期供货保证,满足工业设备的生命周期需求。


           应用场景方面,智能工厂与预测性维护,监测机械臂振动、预测设备故障,减少停机损失30%以上。配合ST IIS3DWB高性能振动传感器,实现更详细的振动数据测量与分析。资产跟踪与物流管理,在运输途中实时分类冲击事件(如跌落、翻滚),提升供应链透明度与质量保证。适用于资产跟踪器、机器人等设备,增强数据驱动的操作决策能力。工业安全与防护,工业安全帽内置监测系统,可检测头盔是否正确佩戴、撞击和跌倒,预防事故发生或及时发出紧急警报。监测活动异常,确保操作符合安全规定。医疗保健与便携设备,便携式医疗设备中,用于监测患者运动状态或跌倒检测,提升设备智能化水平。


           技术优势方面,与竞品对比:相比博世等厂商的产品,IIS2DULPX在工业级温度范围、AI集成能力及功耗优化上具有显著优势。国产替代潜力:国内厂商在中低端市场具备成本优势,但高端场景仍依赖进口。IIS2DULPX通过IDM模式(设计-制造-封测一体化)控制成本与品质,国内Fabless模式依赖代工,良率受限。专利布局:ST在MLC、ASC等核心算法领域积累深厚,国产替代需规避知识产权风险。


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           全球工业传感器市场年复合增长率达18.6%,2027年规模预计超1436亿美元。ST凭借10年供货承诺与本地化策略(如“China-for-China”),有望占据中国高端市场份额40%以上。Treon首席执行官Joni Korppi表示:“基于IIS2DULPX的Treon Industrial Node X长续航无线状态监测系统,凭借其超低功耗性能和内部智能功能,大幅降低了系统功耗,满足了我们对电池续航的要求。此外,10年供货保证计划与我们的产品生命周期要求完美契合。”


           IIS2DULPX通过边缘智能、超低功耗与工业级可靠性,解决了传统传感器在复杂场景下的实时性与能效难题,成为智能制造升级的关键组件。尽管国产替代仍需突破工艺与算法壁垒,但在政策与市场需求双轮驱动下,本土企业可通过协同研发与生态合作,逐步渗透中高端市场。未来,随着工业物联网(IIoT)与AIoT融合,具备自适应能力的智能传感器将重塑工业感知范式。