顶点光电子商城2025年5月28日消息：近日，创晟半导体完成近亿元天使及天使+轮融资，并推出行业领先的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。

         创晟半导体完成近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。此次融资为创晟半导体的研发和市场拓展提供了强有力的资金支持，有助于公司进一步巩固在车载音频通信芯片领域的领先地位。

          MBUS1.0系列车载音频通信芯片满足实时音频传输需求，提升用户体验。支持大数据量传输，适应复杂音频应用。简化整车布线，降低成本。优化布线设计，提高装配效率。确保信号稳定性和系统可靠性。MBUS1.0系列芯片打破了国外在此领域的长期垄断，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品。预计于2025年7月正式量产。

           随着整车E/E架构从分布式逐渐发展为中央集中式，高带宽、低线束量、高总线访问效率的车载新型多媒体总线需求愈发迫切。尤其在音频领域，如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等相关音频应用需求愈发普遍。

          创晟半导体的MBUS1.0系列芯片及后续产品将满足市场对高性能车载音频通信芯片的需求，推动汽车智能化、数字化的发展。创晟半导体与瑞声科技等车载领域系统级声学方案提供商达成战略合作，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展。