顶点光电子商城2025年6月6日消息：近日，利扬芯片近期在沪成立新公司，业务聚焦半导体相关领域，这一举措与其在集成电路测试领域的战略布局高度契合。

           利扬芯片作为科创板上市公司，长期专注于集成电路测试服务，其核心业务涵盖晶圆测试、芯片成品测试等环节，技术覆盖3nm、5nm等先进制程，并服务于5G通讯、汽车电子、人工智能等高增长领域。此次在沪成立新公司，可能基于两方面考量：一方面，上海作为长三角集成电路产业的核心枢纽，拥有完整的产业链生态和人才资源，便于企业深化与上下游企业的协同合作；另一方面，利扬芯片此前已通过全资子公司上海利扬创在嘉定工业区投资6.9亿元建设集成电路芯片测试工厂，新公司或进一步整合区域资源，加速产能扩张与技术迭代。

          从行业趋势看，2025年中国半导体行业呈现“技术突破+政策驱动+需求分化”特征，封装测试环节在AI、汽车电子等新兴领域需求驱动下持续向好。利扬芯片通过新公司布局，有望强化其在高端测试领域的竞争力，例如开发扇出型、圆片级等先进封装技术，或拓展高附加值产品的测试服务。此外，公司近期与叠铖光电合作开发的超宽光谱图像传感芯片已成功流片，显示其在跨领域技术整合上的潜力，新公司或成为其技术成果转化的重要平台。

            需关注的是，利扬芯片2025年一季度虽实现营收增长，但净利润亏损758.45万元，主要受研发投入增加及产品验证成本上升影响。新公司的成立可能短期内加剧资金压力，但长期来看，若能通过技术升级和规模效应提升毛利率，或为其打开新的增长空间。