顶点光电子商城2025年6月13日消息：近日，AMD已正式公布其新一代AI芯片MI400系列，并披露关键技术细节与市场战略。

          MI400系列采用AMD自研的CDNA Next架构（或称UDNA），专为AI训练与推理优化。相比前代CDNA 4架构，其FP8/FP6性能提升至20PFlops（2亿亿次每秒）和40PFlops（4亿亿次每秒），较MI350系列翻番，部分场景性能提升达10倍。

         单卡配备432GB HBM4内存，带宽达19.6TB/s，较MI350系列的288GB HBM3E和8TB/s带宽提升显著。平均每个计算单元（CU）的内存带宽提升至300GB/s，满足万亿参数模型的高效加载需求。

         MI400采用双有源转接层芯片（AID）设计，每个AID集成四个加速计算芯片（XCD），总计八个XCD，计算密度翻倍。通过动态功耗分配技术，70%负载下能效比达38.9 TOPS/W，较竞品提升53%。

         MI400系列在FP8/FP6性能、内存带宽、机柜级集成度上与英伟达Blackwell平台（如GB200）直接竞争。AMD宣称，MI400在推理任务中能耗降低29%，中文NLP任务推理速度比B200快41%。英伟达CUDA生态仍占主导，但AMD通过CUDA2ROCm转换器支持92%常用API自动转译，将PyTorch模型迁移时间从42人天压缩至8小时与MIT、清华等高校合作，将ROCm编程纳入AI工程必修课，2025届毕业生中掌握AMD开发工具的比例达38%，首次超过CUDA的35%。

          AMD预计2028年AI芯片市场规模将超5000亿美元，计划通过MI400系列抢占份额。尽管英伟达目前市占率超90%，但AMD凭借性价比、生态开放性和供应链灵活性，正逐步蚕食市场。