顶点光电子商城2025年6月26日消息：近日，深圳基本半导体股份有限公司近日完成D轮融资，融资金额达1.5亿元人民币，由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次融资将主要用于碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展，进一步巩固基本半导体在第三代半导体领域的竞争优势。

          基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发与制造，核心产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅器件以及10kV/2A SiC PiN二极管等。这些产品具有低损耗、高频率等优势，广泛应用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器和航空航天等领域。融资将支持公司持续投入研发，提升产品性能和技术水平。

          基本半导体计划在深圳坪山、中山等地建立新的生产基地，用于碳化硅功率模块制造。6月4日，公司全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案，项目总投资达2.2亿元。融资将助力公司扩大产能，满足市场需求。基本半导体的碳化硅模块已成功导入10家车企的50余款车型，累计出货量超过9万件。融资将支持公司进一步拓展全球销售网络，提升市场份额。

         基本半导体自2016年成立以来，已完成多轮融资，吸引了包括力合科创、闻泰科技、博世创投、深投控等在内的众多知名投资机构。此次D轮融资后，公司投后估值达到51.6亿元人民币。5月27日，基本半导体向港交所递交上市申请，计划募资用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品，并进一步拓展全球销售网络。若成功上市，基本半导体有望成为国内“碳化硅芯片第一股”。