顶点光电子商城2025年7月1日消息：近日，台积电美国亚利桑那州3nm晶圆厂（P2）基建工程已于2025年6月提前完工，预计2027年正式量产，首批晶圆产出将主要服务于AI芯片等高端市场需求。

         台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目分三期建设：一期（P1）原计划生产5nm制程，后升级为4nm（N4），2024年已量产。二期（P2）规划3nm制程，原定2026年量产，后因客户需求与政策推动，基建工程提前至2025年6月完工，量产周期压缩至约两年，预计2027年投产。三期（P3）计划生产2nm或更先进制程，2025年已动工，预计2029-2030年量产。

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          一期（P1）与二期（P2）合计年产超60万片晶圆，终端产品市场价值预估超400亿美元。三期（P3）投产后，美国工厂将覆盖从4nm到2nm的全制程节点，满足客户对异地支持与地缘政治风险分散的需求。

          台积电美国工厂量产将缓解全球3nm芯片供应紧张局面，但可能对三星、英特尔等竞争对手形成压力。预计到2028年，台积电海外产能占比将达20%，其中美国工厂贡献显著。