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融资200亿,立讯精密申请香港上市

         顶点光电子商城2025年7月4日消息:立讯精密于2025年7月2日正式发布公告,确认筹划境外发行H股并在香港联合交易所有限公司(香港联交所)上市。


          目前处于与中介机构商讨细节阶段,具体方案需经董事会、股东会审议,并需中国证监会备案及香港联交所审核通过后方可实施。


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          市场传闻融资规模预计为20亿至30亿美元(约合145亿至218亿元人民币),与用户提到的“融资200亿”基本吻合。具体融资额需以最终招股书披露为准,但200亿元规模属合理区间。立讯精密为全球消费电子龙头,深度绑定苹果供应链(AirPods最大代工厂、iPhone第二大代工厂、Vision Pro独家供应商)。


             立讯精密香港上市计划属实,融资规模约200亿元,核心目标为支持全球化战略、降低客户集中度风险,并利用港股市场优化资本结构。 此次上市是其从消费电子代工向汽车电子、数据中心等新领域转型的关键一步,符合行业趋势及政策导向。需持续关注后续招股书细节及监管审批进展,以评估最终实施效果。