顶点光电子商城2025年7月16日消息：近日，据报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。

        今年3月，Marvell推出了首款用于下一代AI和云基础设施的2nm硅IP。该芯片基于台积电的2nm工艺，是Marvell平台的关键组成部分，用于开发定制AI加速器、CPU和网络。

          随着AI的迅速发展，Marvell已成为ASIC市场的重要参与者。据报道，该公司在2021年获得了亚马逊网络服务（AWS）的首个定制芯片订单。2024年10月，它宣布与Meta开展特定应用半导体的设计合作。

          在6月17日举行的2025年AI投资者日活动上，Marvell透露，定制芯片在其2025财年第四季度数据中心收入中占比超过25%，预计未来这一比例将超过50%。