顶点光电子商城2025年7月17日消息：近日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry已携手半导体封装与测试专业企业LB Semicon，成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。

         RDL是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接，主要应用于WLP（晶圆级封装）和FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程。此次开发的Direct RDL技术支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%，不仅适用于移动和工业领域，更适合汽车应用。

        该技术满足国际汽车半导体质量标准AEC - Q100中的Auto Grade 1等级要求，能确保芯片在–40℃至+125℃的严苛环境下稳定运行，是目前少数完全适用于汽车产品的解决方案之一。

          LB Semicon借助SK Keyfoundry对半导体工艺的深度理解与先进制造能力，大幅缩短了开发周期。通过将自身后段制程技术与SK Keyfoundry的前段代工技术整合，双方成功实现了晶圆级Direct RDL的最优化结构，预计将显著提升生产效率。

         SK Keyfoundry提供了设计指南（Design Guide）与工艺开发工具包（PDK），可为客户提供量身定制的工艺解决方案，助力实现更小芯片尺寸、更低功耗与更具成本效益的封装。