顶点光电子商城2025年7月28日消息：近日，意法半导体推出了下一代非接触式支付卡系统级芯片（SoC）STPay-Topaz-2，在提升设计灵活性和支付安全性方面表现突出，为非接触式支付市场带来了创新解决方案。

         STPay-Topaz-2支持预加载更多支付应用程序（如VSDC2.8.1g1和2.9.2 Visa应用），简化卡片制造商库存管理，降低多版本卡片生产需求。芯片具备更强无线性能，即使搭配更小尺寸天线也能实现高效连接，赋予卡片设计更大自由度。通过全新自动调谐技术，确保连接质量不受读卡器影响，提升用户刷卡体验。

          支付安全性全面升级先进加密技术采用RSA/3DES、AES、ECC等加密算法，防御高级网络攻击，满足即将发布的EMVCo C-8内核标准。基于ST31R480安全微控制器（MCU），该MCU已通过EMVCo认证和通用标准EAL6+认证，确保交易安全可信。嵌入全球最新支付应用，支持快速迭代更新，应对未来更严格行业标准。

         生态兼容性与扩展性方面，多品牌支持，兼容Visa、MasterCard、American Express等国际支付方案，同时覆盖巴西ELO、印度RuPay等本地化体系，简化全球市场部署。符合GlobalPlatform和Java Card标准，适用于支付、会员计划及定制应用开发。与Amatech、SPS等嵌体供应商合作，验证解决方案并嵌入更广泛模型，缩短产品上市时间。

           STPay-Topaz-2基于ST31R480安全MCU，由意法半导体法国安全认证工厂生产，集成Arm® SecurCore® SC000™ 32位RISC内核和加密算法加速器。作为意法半导体STPay系列最新成员，该芯片延续了前代产品（如STPay-Topaz-1）在双界面支付领域的优势，同时针对非接触式支付场景优化性能。

         随着非接触支付普及率提升，STPay-Topaz-2通过整合多应用、强化安全性和简化设计流程，助力卡片供应商满足消费者对便捷性与安全性的双重需求。

         应用场景与用户体验方面，零售与交通，支持支付与交通通行证二合一功能，拓展卡片使用场景，吸引年轻用户群体。全球化部署，单一模块整合多地区支付方案，降低金融机构跨市场运营成本。即时交互体验，自动调谐功能确保交易稳定性，减少支付失败率，提升用户满意度。