顶点光电子商城2025年8月4日消息：近日，伯芯微电子（天津）有限公司的封装工厂在天津经开区微电子创新产业园正式投产。

          为有效推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，中科院微电子研究所于2022年2月份在经开区注册成立伯芯微电子。企业创始人与管理团队均来自燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业，并组建起稳定且拥有强大科研能力的封测研发团队。

          主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。

        除现有产品产能提升外，还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。

          伯芯微电子落户天津经开区，为区域半导体产业链补上关键一环，进一步完善主题园区产业生态，提升产业整体竞争力。