顶点光电子商城2025年8月6日消息：近日，物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产。

       物元半导体项目是山东重大项目，已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用线，拥有国内首条混合键合规模化量产线，推出全球首颗3D - RRAM、3D - DDIC等“多个第一”，其基于混合键合工艺的三大技术平台已承接头部算力芯片客户订单。

          首台光刻机的搬入是物元半导体核心工艺能力的重大突破，标志着其从中试线全面转向实质性量产，进入量产冲刺期，也意味着青岛集成电路产业迎来重要里程碑，将进一步串联并激活青岛集成电路全产业链、加速区域“芯”集群崛起。

           在各项目承建方、各供应商连续加班三个月的全力配合下，土建机电提前一个月达到光刻机搬入条件。物元半导体量产线洁净室已完成交付并正式启用，通过ISO 14644 - 1 Class 5（美联邦标准209E百级）认证，能为Hybrid Bonding（混合键合）工艺提供晶圆级制造环境。物元一期月产能2万片预计于2025年11月初通线，2号线将于2025年四季度量产。

         搬入仪式“迎后摩时代，创3D新芯”打造3D集成电路产业高地座谈会在物元半导体研发楼一楼大厅举行，现场举行了光刻机搬入和多项签约仪式。青岛市委常委副市长耿涛、城阳区委书记吕鹏与拓荆科技董事长吕光泉博士、芯谋研究首席分析师顾文军、安凯微董事长胡胜发博士、鹏城实验室周斌博士等150余位嘉宾共同见证了这一时刻。