顶点光电子商城2025年8月20日消息：近日，芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资，这一消息标志着公司在汽车电子芯片领域的技术实力和市场前景获得了资本市场的广泛认可。

         芯擎科技此次完成的是B轮融资，金额超过10亿元人民币，显示出投资者对公司长期发展的强烈信心。领投方国调二期基金（中国国有企业结构调整基金二期）作为国家级产业基金，其领投体现了对芯擎科技战略价值的认可。跟投方多地国资产业基金、湖北与山东两省首单AIC（金融资产投资公司）股权项目、央企险资太平金控等参与，形成了国资、银资、险资及产业链协同资本的多维度支持。

          此次融资是在2024年3月中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上进一步扩展，体现了公司持续获得资本青睐的能力。

         芯擎科技创始人汪凯博士表示，融资的顺利完成体现了投资人对公司技术实力和发展前景的高度认可。公司自主研发的智能驾舱芯片“龙鹰一号”已在国内数十款主力车型中应用，并出口至德国大众等海外车型，市场占有率位居国产智能座舱芯片第一。

         公司计划将资金用于新一代座舱芯片“龙鹰二号Ultra”和“龙鹰二号Lite”的研发，以及全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”的迭代升级。通过“大生态”开放合作模式，芯擎科技正在布局具身智能、低空经济、边缘计算等第二增长曲线，进一步拓宽应用场景。公司依托芯片基础能力、操作系统、算法算子库等全栈技术，为生态伙伴提供一站式算法开发和端到端大模型部署服务。

        此次融资使芯擎科技跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列，深度融入“科技-产业-金融”的国家级循环。国资、银资、险资的加持，凸显了公司商业化能力的可持续性与稳健性。

          展望未来，汪凯博士表示，全球智能汽车发展即将进入淘汰赛阶段，芯擎科技将加大研发投入，持续拓宽技术护城河，推动更多产品使用“中国芯”，助力中国汽车智能化升级。