顶点光电子商城2025年9月4日消息：近日，湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币。

          本轮融资由中金公司、农银投资、国铸资本、武汉经开产业基金、泰达科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投资机构联合参与。资金将用于芯片量产供货、市场推广、新产品测试验证及市场导入，加速高性能车规级芯片研发，推动汽车智能化升级。此次融资体现资本对国产汽车芯片的信心，尤其在智能座舱与自动驾驶领域，芯擎科技的技术突破与市场布局成为关键吸引点。

         芯擎科技成立于2018年，专注于汽车电子芯片研发，已推出国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”（出货量超百万片，2024年国产芯片装机量第一）及全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，产品矩阵覆盖80%市场，精准匹配车企细分需求。

            基于“星辰一号”等芯片，芯擎科技将持续突破高算力、低功耗技术瓶颈，满足L3级以上自动驾驶需求。通过量产供货与生态合作，巩固国内智能座舱芯片龙头地位，同时借力大众等国际客户，拓展海外市场。作为湖北省人工智能产业链链主企业，芯擎科技将带动上下游产业链协同发展，助力武汉打造“中国车谷”芯片高地。