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豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x

        顶点光电子商城2025年9月5日消息:今日,豪威集团发布了高压隔离驱动芯片ORD110x,通过高集成度设计、高压隔离能力及车规级认证,精准赋能IGBT/碳化硅(SiC)在800V电驱动系统中的应用,为新能源汽车高压平台提供安全、稳定、高效的驱动解决方案。


          ORD110x采用电容隔离技术,支持10,000V浪涌隔离电压和8,000V瞬态隔离电压,远超800V电驱动系统的实际需求(通常系统电压为800V,峰值可能达1,200V)。这一特性可有效防止高压侧与低压侧之间的电气干扰,避免因电压突变导致的芯片损坏或系统故障,确保驱动电路在极端工况下的可靠性。芯片具备高于150V/ns的共模瞬变抗扰度,能够快速抑制电机控制系统中因开关动作产生的共模噪声,避免误触发或信号失真,提升系统稳定性。


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            ORD110x支持大于15A的栅极驱动电流,可直接驱动大功率IGBT或SiC MOSFET,减少外围驱动电路复杂度,降低系统成本。同时,其支持1,500V电驱系统工作电压,覆盖当前新能源汽车主流高压平台(如800V)及未来更高电压需求。


         芯片通过AEC-Q100认证,满足汽车电子行业对可靠性、耐久性和环境适应性的严苛要求,适用于车载电驱动系统、充电桩等高安全场景。


         应用场景聚焦新能源汽车高压电驱动核心环节,800V电驱系统,随着新能源汽车向800V高压平台演进,SiC功率器件因低损耗、高开关频率特性成为主流选择。ORD110x可直接驱动SiC MOSFET,实现高效电机控制,提升续航里程并降低散热成本。例如,在比亚迪e平台3.0、保时捷Taycan等800V车型中,此类芯片可优化电驱系统能效。充电桩与储能系统,高压快充桩需支持高功率(如350kW以上)充电,对功率器件的驱动稳定性要求极高。ORD110x的隔离与驱动能力可确保充电模块在高压、大电流工况下安全运行,缩短充电时间。工业电机驱动,在光伏逆变器、风电变流器等工业场景中,ORD110x可驱动高电压IGBT,提升能源转换效率,助力“双碳”目标实现。


           豪威集团ORD110x芯片以高压隔离、强驱动能力和车规级认证为核心优势,精准匹配新能源汽车800V电驱动系统需求,兼具技术先进性与商业可行性。其量产将填补国内高压驱动芯片市场空白,推动产业链自主可控,并为豪威集团在汽车电子领域开辟新的增长极。